1定位脚应焊接在盒子的相对角上,如图1所示。
图1屏蔽盒的俯视图图2如图2所示,定位销的高度H不能大于厚度的PCB板。
对于厚度小于0.8 mm的PCB板,需要在模块盒上进行匹配。
有关详细信息,请参阅模块框。
主体要求)图2屏蔽盒定位脚放大图3定位脚如下:a)尺寸为Φ1.5±0.1mm,如图2所示.b)外露屏蔽盒的长度为Φ0.7 ±0.1mm,如图2所示.4屏蔽盒在接口处必须是平坦且无毛刺的,以便焊接到PCB上。
本标准规定了屏蔽盒屏蔽设计的工艺要求。
屏蔽盒的屏蔽设计包括屏蔽盒,PCB板,钢网,模块(元件)盒等相关部件。
本标准适用于屏蔽箱体,PCB板,钢网,模块(元件)盒等设计。
1 PCB板设计应满足屏蔽箱体的安装要求,并配合屏蔽箱体设计定位孔,如图1所示.2定位孔规格为Φ2.0±0.1mm。
图1 PCB板示意图图2定位孔3的放大位置应在丝网中标明定位孔。
4在屏蔽盒垫的两侧涂上阻焊膜,如图2所示.5焊盘两侧应有白色丝网用于标记,如图2所示.6 L1和L2应穿插。
盒子和盒子之间应留有7个4mm的锡,以制作锡。
自恢复保险丝是由经过特殊处理的聚合树脂(Polymer)及分布在里面的导电粒子(Carbon Black)组成。 在正常操作下聚合树脂紧密地将导电粒子束缚在结晶状的结构外,构成链状导电电通路,此时的自恢复保险丝为低阻状态(a),线路上流经自恢复保险丝的电流所产生的热能小,不会改变晶体结构。 当线路发生短路或过载时,流经自恢复保险丝的大电流产生的热量使聚合树脂融化,体积迅速增长,形成高阻状态(b),工作电流迅速减小,从而对电路进行限制和保护。 当故障排除后,自恢复保险丝重新冷却结晶,体积收缩,导电粒子重新形成导电通路,自恢复保险丝恢复为低阻状态,从而完成对电路的保护,无须人工更换。